武汉国家信息光电子创新中心宣布成功发布了首套全国产化的12寸硅光全流程套件。目前，已有超过40家企业、高校和机构前来沟通合作，其中十余家已进入实质性合作阶段。

该套件“工具包”可使芯片生产拥有统一的“语言”，有助于上下游企业实现“设计即测试、测试完成即封装”的流程，大幅缩短研发周期并降低制造成本。目前，相应套件性能已达量产要求，正支撑龙头企业试产高速硅光芯片。

根据湖北省政府发布的《加快“世界光谷”建设行动计划》，到2030年，光谷将建成12英寸硅基光电融合工艺线，目标是打造全球前三的硅光芯片特色工艺线，器件性能达到国际领先水平，并形成广泛的光电子芯片加工能力。