10月13日，有消息称代号为“Sound Wave”的AMD处理器出现在海关数据清单中，这证实了该公司正开发超越x86架构的处理器。根据海关信息，这款处理器将采用BGA 1074封装规格，尺寸为32mm × 27mm，符合移动端SoC标准，便于OEM集成。此外，它还使用0.8mm间距及FF5接口，取代Valve Steam掌机采用的FF3接口，表明全新产品线定位。

实际上，这并非AMD首次涉足ARM平台。早在2014年，该公司就曾尝试推出“Project Skybridge”项目，旨在将x86和ARM结合于同一平台，但后来因市场和经济原因而取消。随着高通骁龙X Elite芯片推动Windows on ARM（WoA）生态逐渐成熟，AMD加快了ARM相关产品的布局。

据称，“Sound Wave”采用了台积电3nm工艺，目标是5~10W的低功耗设备，预计2026年发布。这款芯片专为微软2026年的Surface设备设计。MLID表示，该芯片采用了2个P核加4个E核的CPU架构，具备4MB的L3缓存和16MB的MALL缓存，这在低功耗APU中较为少见。它还配备了4个RDNA 3.5计算单元，具有改进的机器学习性能；搭载128-bit LPDDR5X-9600内存控制器、第四代AI引擎，并预计标配16GB内存。目前关于这款芯片的信息有限，后续会有更多关注。