在高通骁龙峰会2025现场，获取了刚刚发布的骁龙X2 Elite (Extreme) 和8 Elite Gen 5处理器的实物图片。从图片中可以看到，右侧的X2 Elite Extreme封装模块包含4个主要芯片：一个位于下方的处理器本体芯片和3颗集成封装的DRAM内存芯片，这与英特尔 "Lunar Lake" 酷睿Ultra 200V的情况相似。

根据高通官方公布的信息，骁龙X2 Elite Extreme处理器X2E-96-100规格显示该芯片具有近年来消费级SoC未曾使用的192-bit“三通道”内存位宽，每64-bit对应图中的一个DRAM内存芯片。结合DRAM内存丝印和总容量48GB的参考设计，可以确定实物图中的DRAM芯片为三星电子的128Gb (16GB) LPDDR5x。

此外，骁龙X2 Elite Extreme与骁龙X2 Elite均支持9523 MT/s的内存速率。基于骁龙X2 Elite的X2E-88-100 / X2E-80-100内存位宽为128-bit。