近日，科技媒体TechPower Up报道指出，英特尔、高通和博通等芯片巨头未来可能会成为英特尔的晶圆代工客户。这表明英特尔可能通过其芯片封装业务大幅提升收入。

苹果、高通和博通最近发布的招聘信息显示，这些公司在招聘封装工程师时已将掌握英特尔EMIB技术作为考量因素之一。这一举动暗示这些公司希望招聘熟悉EMIB的工程师，以帮助设计下一代移动端产品。EMIB是一种嵌入芯片内部的硅桥，无需大型硅中介层即可实现高密度的晶粒间互联。常见的实现方案包括EMIB-M和EMIB-T，能提供成本更低、密度更高的连接，适用于芯片与HBM内存互联。

高通CEO安蒙近期表示，虽然目前英特尔不是公司的选项，但他希望未来英特尔能成为一个可行的选择。他指出，英特尔18A工艺并不适合旗下移动芯片，因为这种工艺的设计重点偏向中高功耗能效，而非低功耗移动端SoC。安蒙解释说：“我们设计芯片时设想的是另一端接着电池，而非连着墙壁上的电源。”

博通也在去年尝试过英特尔18A工艺，但最终结果不太理想。然而，如今出现的转机表明，英特尔的先进封装技术正成为台积电CoWoS等方案的替代选择。