龙芯中科于9月10日发布了投资者关系活动记录表，提到龙芯3C6000芯片凭借其性价比优势获得了客户的认可。目前，3C6000和2K3000芯片在整机企业的导入情况良好，今年已有典型应用场景验证，预计明年能够批量生产。

龙芯3C6000系列于今年6月发布，是我国自主研发、自主可控的新一代CPU，包含LS3C6000/S、LS3C6000/D和LS3C6000/Q三个型号。该系列处理器采用龙芯自主指令架构，具备高性能、高可靠、高安全和高能效的技术特点。单硅片16核32线程的3C6000可通过自研的龙链接口进行多硅片封装，形成32核64线程的3C6000/D（又称3D6000）及60/64核120/128线程的3C6000/Q（又称3E6000）。根据第三方测试报告，3C6000/S和3C6000/D的实测单核和多核性能分别达到了Intel公司2021年上市的16核至强Silver 4314和32核至强Gold 6338的水平，而64核3C6000/Q的性能则超过了40核至强Platinum 8380的水平。

同样在今年6月发布的还有龙芯2K3000，这款芯片集成了8个LA364E处理器核，在主频2.5GHz下的实测SPEC CPU 2006 Base单核定点分值达到30分。此外，2K3000还集成了第二代自研GPGPU核心LG200，与前一代GPU核心LG100相比，图形性能显著提升。LG200不仅支持图形加速，还支持通用计算加速和AI加速，单精度浮点峰值性能为256GFLOPS，8位定点峰值性能为8TOPS。