8月10日，上海芯上微装科技股份有限公司举办了第500台步进光刻机交付仪式。芯上微装表示，其先进封装光刻机具有高分辨率、高套刻精度和超大曝光视场等特点，能够处理翘曲和厚胶问题，并可根据客户需求灵活配置设备。该类产品适用于Flip-chip、Fan-in、Fan-out WLP / PLP、2.5D / 3D等先进封装技术，目前全球市占率达到35%，国内市占率更是高达90%。

此次交付的第500台步进光刻机将送往盛合晶微半导体（江阴）有限公司。盛合晶微是全球领先的集成电路晶圆级先进封测企业，专注于高性能芯片如GPU、CPU、AI芯片等，通过异构集成方式提升算力、带宽和功耗性能。

芯上微装成立于2025年2月，是一家专注于高端半导体装备研发、生产和提供服务的创新型企业。公司致力于为IC前道芯片制造、晶圆级/板级先进封装、化合物半导体和新型显示等领域提供高精度、高性能和高可靠性的设备及解决方案。公司拥有约600人的技术团队，平均年龄33岁，其中65%为硕士或博士学历。